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国家发展和改革委员会、科学技术部、商务部、国家知识产权局公告2007年第6号,公布《当
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发布时间：2007-01-23
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Web服务计算环境的网络系统软件平台，基于各种相关软件技术研究和软件开发平台研制的构件化软件生产平台，网络搜索引擎，基础中间件；面向应用的中间件平台，商业智能软件，中文的全文检索、内容管理、智能搜索、自动文摘和自动分类，中文和其他文字之间的机器翻译，文字识别、语音合成与识别以及少数民族语文信息处理软件；重要行业的管理和应用软件，制造业设计和应用软件，卫星数据及遥感图像处理软件。
9、电子商务
第三方电子商务交易与服务、供应链管理、加密与电子认证、在线支付、信用管理、多式联运技术与系统，智能移动终端技术与装备，系统集成技术与平台，第三方物流信息服务技术与平台。
10、无线射频
超高及高频芯片、标签、读写器，快速低成本标签封装设备，应用系统集成、实时管理及中间件产品，分布式无线射频编码解析服务系统软件、编码解析安全管理系统软件及公共信息服务体系，无线射频（RFID）测试，RFID与移动通信、传感技术、生物识别等技术的融合，行业及区域应用示范。
11、电子政务
政务办公和决策支持系统，政府综合监管系统、预警预报与应急响应系统，公共服务系统，政务信息公开目录及交换体系，安全认证及保障平台，系统集成软件。
12、信息安全产品与系统
适用于特殊领域的计算机安全操作系统，安全服务器，安全路由器，安全网络存储设备，安全数据库管理系统，防病毒和防攻击系统，入侵检测、后门发现和漏洞分析，加解密设备和芯片，安全协议，公钥基础结构（PKI）系统，安全支付系统，电子防伪系统以及网络安全监控系统，虚拟专用网，无线网络领域的安全监管系统，可信计算技术与产品，综合应急通信指挥系统，公众通信网应急通信系统、内容安全类产品，网络容灾类产品。
13、集成电路
线宽0.13微米以下的纳米级集成电路制造、封装、测试设备，纳米级芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库，设计、开发整机所需的各种专用集成电路芯片和系统级芯片，低功耗、高性能数字信号处理器（DSP），低功耗、高性能嵌入式中央处理器（CPU）及其系统级芯片，高性能32位/64位CPU，高性能多核32位／64位CPU。
14、信息功能材料与器件
以氮化镓、碳化硅、氮化铝为代表的第三代（高温宽带隙）半导体材料与器件，新型微电子和光电子材料与器件，光通信和光网络用光电子材料与器件，光子晶体材料与器件，硅基光电子材料与器件，半导体纳米结构材料与器件，光传感用光电子材料与器件。
15、电子专用设备、仪器和工模具
8-12寸硅片生产设备，化合物半导体生产设备，碳化硅单晶材料生长设备，片式元件生产设备，敏感元器件生产设备，高频率器件生产设备，电力电子器件生产设备，超净设备，环境试验设备，高精度电子专用模具，电子专用测试仪器。
16、新型显示器件
大屏幕液晶显示（TFT－LCD）、等离子显示（PDP）、场致发光显示（FED）、硅基液晶（LCoS）显示、有机发光二极管（OLED）显示、数字光学处理（DLP）显示等新型平板显示器件，以及相关的驱动电路、光学引擎、长寿命、高亮度投影灯泡。
17、新型元器件
中高档片式元器件，新型机电元件，光集成和光电集成器件，新型硅微器件，敏感元器件和各类传感器，混合集成电路和高频频率器件，高密度印刷电路板和柔性电路板，小型精密无刷电动机，微型通讯电声器件，新型电源/电池，新型晶体器件，精密电阻器件，超导滤波器。
18、信息增值服务
固网、宽带网和移动网的在线服务，电信网、广播电视网、计算机互联网的三网融合有关业务平台，信息资源数据分析、收集、加工等增值服务平台，信息资源标识和分类体系。
19、汽车电子
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